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      服務(wù)器定制分類(lèi)

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      配置定制化:按需配置硬件方案


      1. 常規ODM產(chǎn)品線(xiàn)有8大類(lèi),18小類(lèi),近百款產(chǎn)品,上萬(wàn)種配置組合。

      2. 采用金品標準產(chǎn)品平臺,根據用戶(hù)需求靈活配置CPU、內存、硬盤(pán)、顯卡、GPU卡等組件,從而滿(mǎn)足用戶(hù)的使用需求,較小化硬件成本投入,更大化產(chǎn)品性?xún)r(jià)比。



      品牌定制化:ODM 貼牌/OEM 代工


      1. 提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品貼牌服務(wù)(如LOGO標牌、制造商銘牌、啟機LOGO、BMC界面、說(shuō)明書(shū)、保修卡、合格證、光盤(pán)、瓦楞紙箱、EPE泡棉等),可根據客戶(hù)個(gè)性化的 VI 進(jìn)行定制設計;

      2. 可提供產(chǎn)品認證(CCC、節能、環(huán)境標志)派生服務(wù);

      3. 可提供 ISV 客戶(hù)軟件灌裝服務(wù)器。



      外觀(guān)定制化:面板、機箱、整機柜


      1. 自定義噴涂

      可根據客戶(hù)企業(yè) VI 色調或個(gè)性化喜好,為產(chǎn)品定制噴涂色號與噴涂工藝,呈現完全個(gè)性化的產(chǎn)品外觀(guān)色彩樣式。


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      2. 前面板/可拆卸面板

      通過(guò)對產(chǎn)品前面板/可拆卸面板的個(gè)性化設計,滿(mǎn)足對產(chǎn)品視覺(jué)的差異化需求,形成獨特的產(chǎn)品感官體驗。



      3. HDD抽取盒

      可根據企業(yè)VI或LOGO色系,定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結構樣式。



      4. 機箱后窗

      可根據需要,定制IO接口的裸露方式,標識方式等。



      5. 機箱結構設計

      通過(guò)對機箱的外觀(guān)樣式、材質(zhì)工藝、噴涂方法、結構布局、散熱方案等的重新定制設計,滿(mǎn)足對產(chǎn)品外觀(guān)視覺(jué)或功能性的需求,從而避免產(chǎn)品的同一性,體現外觀(guān)差異化或特殊功能性。





      6. 一體化機柜

      針對密集型部署需求,可獨立設計整機柜產(chǎn)品,包括機柜樣式、結構、噴涂,KVM.PDU.SWITCH等匹配設計等。




      功能定制化:FPGA開(kāi)發(fā)、單片機、控制板、組件定制等


      1. FPGA開(kāi)發(fā)

      可提供FPGA的定制開(kāi)發(fā)服務(wù),具體見(jiàn)頁(yè)面  https://www.scsi.cn/product/id/64.html 。


      2. 電子板卡開(kāi)發(fā)

      包括液晶屏、硬盤(pán)背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。


      3. 特殊環(huán)境要求

      可提供苛刻環(huán)境要求(如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動(dòng))或特殊行業(yè)應用需求(如軍工、船舶、車(chē)載、航空)的產(chǎn)品定制。




      4. 組件定制

      可提供如系統主板(如定制IO、內存/PCIE插槽)、開(kāi)關(guān)電源(如外形規格、出線(xiàn)類(lèi)型與長(cháng)度、特殊環(huán)境適應性要求)、散熱器(如風(fēng)冷、水冷、異形、特殊材質(zhì)/工藝要求)等組件的定制。

      (1)系統主板

      定制IO接口、網(wǎng)絡(luò )接口、USB接口、內存插槽數量、PCI-E插槽數量、BIOS定制、啟動(dòng)畫(huà)面定制等。



      (2)開(kāi)關(guān)電源

      可根據系統需要定制線(xiàn)長(cháng)、端子樣式、外殼顏色、特殊環(huán)境要求等。



      (3)散熱器

      風(fēng)冷、水冷、液冷定制;形態(tài)、結構、材質(zhì)、工藝定制。


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